芯片安全老化试验

检测项目

1.高温工作寿命试验：高温下的直流或交流偏置测试、静态参数漂移监测、动态功能稳定性验证。

2.高温贮存试验：无偏置高温环境下的材料稳定性测试、金属间化合物生长观察、键合点老化分析。

3.温度循环试验：极端高低温快速转换测试、热膨胀失配应力测试、焊点与封装结构机械疲劳检测。

4.温度冲击试验：更快速率的热应力冲击测试、材料脆性断裂风险评价、层间分层失效分析。

5.高加速应力试验：高温高湿高偏压综合应力测试、氧化层与介质层击穿特性研究、腐蚀失效加速模拟。

6.高温高湿反偏试验：潮湿环境下反向偏压测试、离子迁移诱发失效分析、金属电化学腐蚀测试。

7.稳态湿热试验：长期恒温恒湿环境下的可靠性测试、塑封材料吸湿性评价、内部引线腐蚀可能性研究。

8.高压蒸煮试验：饱和蒸汽高压环境下的加速老化测试、封装气密性验证、分层与爆米花效应预防性检测。

9.可焊性老化试验：模拟存储后引脚可焊性测试、镀层氧化程度测试、焊接浸润性检测。

10.耐久性寿命试验：长时间满负荷或超负荷运行测试、性能衰减曲线绘制、平均无故障时间估算。

11.间歇工作寿命试验：循环上电断电应力测试、热循环与电应力耦合效应分析、启动失效模式研究。

12.偏置湿度可靠性试验：特定偏置电压下的湿热综合测试、金属迁移与枝晶生长观察。

检测范围

硅基数字集成电路、模拟集成电路、混合信号集成电路、微处理器、图形处理器、现场可编程门阵列、存储器芯片、电源管理芯片、射频芯片、毫米波芯片、传感器芯片、微控制器、不同封装形式的裸晶圆、陶瓷封装芯片、塑料封装芯片、系统级封装器件、晶圆级封装器件、多芯片模组、焊球阵列封装芯片、四方扁平封装芯片

检测设备

1.高温老化试验箱：提供长期稳定的高温环境，用于芯片的高温工作寿命与贮存试验；具备精确的温控系统和样品架偏置供电能力。

2.高低温温度循环试验箱：实现预设的高低温区间快速交替变化，用于考核芯片承受热应力疲劳的能力；具有高变温速率和温度均匀性。

3.高加速应力试验箱：创造高温、高湿、高气压的复合应力环境，用于快速激发芯片的潜在缺陷；可精确控制温度、湿度及偏置电压。

4.恒温恒湿试验箱：提供长期稳定的温度与湿度条件，用于稳态湿热老化试验；确保箱内环境均匀稳定。

5.压力蒸煮试验箱：产生高温饱和蒸汽环境，用于模拟极端潮湿条件对芯片封装的影响；具备精确的压力与温度控制。

6.可编程直流电源：为老化试验中的芯片提供稳定或可编程变化的偏置电压与电流；具备多通道输出与远程控制功能。

7.参数测试系统：在老化试验前后及过程中，对芯片的电气参数进行自动化测量；集成多种测量单元，精度高、速度快。

8.高温探针台：允许在高温环境下对晶圆或芯片进行直接的电气测试与表征；配备温控样品台和精密探针。

9.失效分析显微镜：用于老化试验后芯片的显微观察，定位失效点并分析物理失效机制；包含光学显微镜与红外显微镜等。

10.数据采集与监控系统：实时监测并记录老化试验过程中各试验箱的环境参数及被测芯片的关键性能数据；实现自动化监控与报警。

北京中科光析科学技术研究所【简称：中析研究所】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).

CMA/CNAS等证书详情，因时间等不可抗拒因素会发生变更，请咨询在线工程师.